国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）每年在上海和深圳举办，已成为行业知名盛会，吸引了来自全球半导体领域的厂商，为半导体产业界的交流互动搭建了绝佳平台。

11月5-6日，IIC shenzhen 2024 将在福田会展中心7号馆隆重开启，诚邀您的参与，一起发现新机遇，携手共发展。

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IIC Shenzhen 2024 系列产业峰会及主题技术论坛

01 2024 全球CEO 峰会

边缘智能赋予了物联网/智能设备、自动驾驶、智慧城市、智能家居更旺盛的生命力，其智能脉络背后离不开多种为边缘端提供支撑和驱动的核“芯”要素。边缘计算让数据在其生成的地方得以处理，实现实时响应和智能决策；传感技术作为边缘计算的重要数据采集和输入纽带，为物联网和智能设备赋予强心力量；高效的电源管理技术，延展缘设备之运作时效……多元技术在边缘端的深度融合与协同发展，联袂而行共同推动边缘端充满机遇的未来。本次峰会将开启一场关于‘边缘·芯未来’的前瞻性对话暨探讨，全球重磅演讲嘉宾将聚首一堂，分享最新技术趋势、关键挑战及应对策略，为与会者呈现边缘侧的无边界潜力，并预见科技进步的未来轨迹。

​部分推荐演讲议题：

• 实时智能，无处不在：边缘AI与未来城市

• 从感知到预见：传感技术在边缘计算中的演化

• 自动驾驶的边缘：核心技术与行业协同

• 数据的力量：加速边缘计算在企业中的应用

• 网络演进对智能边缘的影响

• 如何利用边缘智能优化物联网设备的性能

• 边缘智能如何为物联网/智能设备/自动驾驶/智慧城市/智能家居提供支撑和驱动？

• 边缘计算如何处理在数据生成地点产生的数据？

• x种核“芯”要素：边缘智能为物联网设备提供支撑和驱动

• 物联网时代的心脏：高效电源管理在边缘设备中的作用

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02 2024 全球分销与供应链领袖峰会

新质生产力时代下，元器件分销与供应链领域充满了新机遇，新兴技术和创新趋势或将重塑供应链生态。“芯疆域·破局”聚焦于元器件分销领域的颠覆创新以及供应链管理的数字化转型和创新发展，探讨区块链、人工智能、智能工厂等前沿技术如何提升供应链生态的效率和可持续性。峰会上，各界专家将跨界分享价值链整合的关键、共同探讨着半导体供应链的全球协作，寻找着技术创新与制造的平衡，共同定义与扩大“芯疆域”，开启供应链领域的新时代破局之路。

部分推荐演讲议题：

• 环境可持续性对供应链管理的影响与挑战

• 新质生产力时代下的供应链数字化转型

• 人工智能驱动的可预测供应链管理

• 新兴市场下构建弹性供应链的最佳实践和挑战

• 智能物流和无人机技术的供应链应用

• 数字化转型下供应链数据安全和隐私保护

• 跨界合作与价值链整合的关键

• 全球化供应链管理中的贸易政策和地缘政治风险

• 供应链危机管理与业务连续性计划

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03 第28 届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛

近年来功率器件最火热的方面，就是宽禁带半导体。由于在能源转换和管理链中，宽禁带半导体有着高效率、高密度、小尺寸、低总成本的特点，所以无论是在数据中心、智能楼宇、家电，还是新能源汽车、储能等领域，都备受关注。

以标准的数据中心为例，电费约占总运行费用的45%。一个中等规模的数据中心可能需要大约50MW的电力容量，这足以为4000户家庭供电。消耗这些能量就给环境带来了很大的压力，需要利用高效的电源管理解决方案来应对这些挑战。此外，电动汽车、智能手机等终端为了延长续航，也需要在提高器件工作频率的同时最大限度减少损耗，这也是除了大批初创企业瞄准SiC、GaN外，不少老牌功率器件龙头也通过自研或收购积极布局宽禁带半导体的原因。

第28 届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛为行业精英提供互动与学习的交流平台，共同探讨电源管理及宽禁带市场与技术趋势。

部分推荐演讲议题： 

• 低静态电流技术下的高效电源管理

• 低EMI设计对电子系统的重要性

• 降低电池管理器件中的电流泄漏

• 光耦驱动SiC和GaN功率器件

• 汽车充电桩电源模块方案

• 电动汽车BMS系统

• 800V电驱趋势下的宽禁带功率器件挑战

• 适合AI应用的电源器件和系统设计

• 数字化电源设计

• 物联网电池供电应用中的电源设计挑战

• 储能系统的电池模拟技术

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04 无线连接与通信技术论坛

随着生成式AI的飞速普及，以5G为代表的通信技术正在获得比以往更多的系统增益。可以预见的是，5G和AI的协同发展，将帮助彼此释放更大的技术潜能，催生更多革命性的技术进步和应用创新。

当然，我们也不能忽视Wi-Fi、超低功耗蓝牙、UWB、Matter等无线技术所取得的巨大创新，作为构建万物智能互联世界的重要基石，它们让我们深刻感受到了数字经济与实体经济融合所带来的巨大震撼。

无线连接与通信技术论坛为有志于在上述领域寻求创新突破 企业和行业精英搭建了相互交流、学习的绝佳舞台。

部分推荐演讲议题：

• 5G+AI技术融合创新与应用

• 5G Advanced标准演进与特性

• 边缘AI/ML与物联网结合

• ​Wi-Fi 7市场与应用落地进展

• 在互联家庭中处理多种连接标准

• 扩展现实(XR)设备的无线连接需求

• 卫星通信手机

• 利用卫星通信支持全球物联网部署

• LoRa等Sub-GHz无线技术在智能工业/农业/城市中的应用

• 低功耗蓝牙和LE Audio赋能消费电子

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05 AI芯片技术与应用论坛

AI作为时下技术热点，在生成式AI、LLM爆发式推动下，市场繁花似锦、应用蓄势待发。无论是否与大模型直接相关，AI技术都是电子产业的宠儿。Morgan Stanley数据显示，今年“AI计算半导体市场”已经占到芯片行业整体营收的大约8%，未来4年内AI芯片产值占比则将达成翻番。AI芯片在全社会、诸行业数字化转型的过程中都扮演着越来越重要的作用。加上生成式AI从云扩展到边缘，并越来越得到行业应用的青睐，AI技术几近成为各行各业数字化发展的必选项。IoT、汽车、5G、工业、医疗、教育、能源都正借助AI技术实现效率提升与产业变革。

AI芯片技术与应用论坛将以AI芯片为依托，以AI解决方案与落地为话题，从技术和市场、多角度多方位共寻AI时代商机，促进AI推动下各产业的发展。

部分推荐演讲议题： 

• 边缘AI在工业市场的应用

• 大语言模型对垂直行业市场的价值探讨

• 高性能MCU的AI加强与IoT实践

• 端侧LLM推理技术难点与突破

• AIoT的AI算力与算法进化

• HPC自主化突破：国产GPU的现在和将来

• RISC-V指令集与AI加速器的天作之合

• AI PC、AI手机的杀手级应用降至生成式AI的价值突破口：艺术与创作

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06 EDA、IP与IC设计论坛

当前，EDA/IP与IC设计技术领域正处于快速发展的重要阶段。随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的崛起，对EDA/IP与IC设计的需求变得更加迫切和复杂。在这样的背景下，行业不断涌现着一系列新趋势和技术挑战，其中包括人工智能和机器学习在设计流程中的应用、对射频和毫米波技术的需求日益增长、以及关注封装设计和散热管理的创新技术。此外，随着芯片集成度的提高和功耗的减少，新型材料和工艺技术的应用也日益成为关注焦点。

着眼未来，EDA/IP与IC设计技术的发展将显著影响着通信、计算、消费电子、汽车、医疗和工业市场的发展。因此，深入了解这些趋势将有助于推动创新、应对竞争、并为未来的发展做好准备。

本届论坛将邀请国内外 IP 开发商和 IC 设计专家 为观众分享最新的 IP 技术和 IC 设计趋势，以及 IC设计工程师面临的挑战和解决方案。

部分推荐演讲议题： 

• 如何用Chiplet技术支持算力扩展

• 3D-IC商用进程

• 基于 ARM 核/RISC-V的 SoC 架构设计

• 生成式AI在IC设计中的应用

• 先进工艺节点下如何提高 DFM

• 新材料和制程技术的影响

• 芯片设计如何快速验证与集成IP

• 如何为 SoC 设计选择IP核

• 低功耗 SoC 设计方法

• 不同EDA验证工具数据的兼容

• EDA上云的安全考虑

• HLS技术的应用…

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07 第五届国际工业4.0技术与应用论坛

工业4.0代表着制造业的未来，它将先进的数字技术融入到每个生产和工业流程中，以包括物联网、云计算、AI、大数据、机器人以及自动化等众多技术为基础，整合优化虚拟和现实世界中的资源和信息，旨在实现高灵活度、高资源利用率的智能制造和创建智能工厂。目前，全球众多国家和地区都在积极推进工业4.0的发展，为了更好的助力工业4.0转型，在IIC Shenzhen 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期将举办“第五届国际工业4.0技术与应用论坛”，届时将有众多业内的专家学者、领先厂商齐聚一堂，分享工业4.0的前沿动向，共同探讨工业4.0的发展与未来。

部分推荐演讲议题：

• 绿色制造，工业4.0的可持续发展

• 新的挑战，智能工厂的数据安全

• 工业可穿戴设备的实时数据交互

• 制造执行系统与分布式控制系统集成

• 如何提升AGV路径识别精确性

• 无人机的3D可视化系统

• 工业边缘计算，颠覆传统工业自动化格局

• 优化生产与维护，数字孪生与工业4.0

• 利用AI技术革新供应链管理

• 智能工业机器人的人机协作

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往届盛况

* IIC 2023 精彩现场

* IIC  2023 精彩现场

本届IIC 深圳站将聚焦高效电源管理及宽禁带半导体技术、无线连接与通信技术、AI芯片技术与应用、EDA、IP与IC设计、第五届国际工业4.0技术与应用等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。现场设置品牌区，集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外，同期还将发布全球电子成就奖、全球分销商卓越表现奖获奖榜单。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台，赋能产业升级，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！

交通指引

品牌专区与峰会举办场地：深圳福田会展中心7号馆     深圳市福田区福华三路111号

                                                                         颁奖晚宴举办地点：深圳四季酒店   深圳福田区福华三路138号

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联系我们

商务合作请联系：Angel.He@Aspencore.com

观众参会及大型组团咨询请联系：Lisa.Ling@aspencore.com